SMA5J30A-E3/61 비샤이
이용할 수 있는 |
SMA5J30A-E3/61 비샤이
• 로우 프로파일 패키지
• 자동 배치에 적합
• 유리 부동태화 칩 접합
• 단방향 및 양방향으로 사용 가능
• 우수한 클램핑 성능
• 매우 빠른 응답 시간
• 낮은 증분 서지 저항
• MSL 레벨 1 충족, J-STD-020에 따름, LF 최대 피크 260°C
• AEC-Q101 인증
• 로우 프로파일 패키지
• 자동 배치에 적합
• 유리 부동태화 칩 접합
• 단방향 및 양방향으로 사용 가능
• 우수한 클램핑 성능
• 매우 빠른 응답 시간
• 낮은 증분 서지 저항
• MSL 레벨 1 충족, J-STD-020에 따름, LF 최대 피크 260°C
• AEC-Q101 인증
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