SPC5606BF1MLQ6 NXP

• 단일 문제, 32비트 CPU 코어 컴플렉스(e200z0h)
— Power Architecture® 기술 임베디드 범주 준수
— 코드 크기 풋프린트 감소를 위해 가변 길이 인코딩(VLE)을 허용하는 향상된 명령어 세트. 16비트 및 32비트 명령어가 혼합된 선택적 인코딩을 통해 코드 크기를 크게 줄일 수 있습니다.
• 플래시 메모리 컨트롤러와 함께 지원되는 최대 1.5MB 온칩 코드 플래시 메모리
• 64KB (4 × 16)KB 온칩 데이터 플래시 메모리(ECC 포함)
• 최대 96KB 온칩 SRAM
• 특정 제품군 구성원에 대해 8개의 영역 설명자 및 32바이트 영역 세분성이 있는 MPU(메모리 보호 장치)(자세한 내용은 표 1 참조)
• 204개의 선택 가능한 우선 순위 인터럽트 소스를 처리할 수 있는 인터럽트 컨트롤러(INTC)
• 주파수 변조 위상 고정 루프(FMPLL)
• 여러 버스 마스터에서 주변 장치, 플래시 또는 RAM에 동시에 액세스할 수 있는 크로스바 스위치 아키텍처
• DMA 멀티플렉서를 사용하여 여러 전송 요청 소스가 있는 16채널 eDMA 컨트롤러
• BAM(Boot Assist Module)은 직렬 링크(CAN 또는 SCI)를 통한 내부 플래시 프로그래밍을 지원합니다.
• 타이머는 다양한 16비트 입력 캡처, 출력 비교 및 eMIOS(펄스 폭 변조 기능)를 제공하는 I/O 채널을 지원합니다.
• 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 2개: 10비트 1개 및 12비트 1개
• ADC 변환을 eMIOS 또는 PIT의 타이머 이벤트와 동기화할 수 있는 크로스 트리거 장치
• 최대 6개의 DSPI(Serial Peripheral Interface) 모듈
• 최대 10개의 직렬 통신 인터페이스(LINFlex) 모듈
• 구성 가능한 버퍼가 있는 최대 6개의 향상된 전체 CAN(FlexCAN) 모듈
• I2 C(Inter-Integrated Circuit) 인터페이스 모듈 1개
• 입력 및 출력 작동을 지원하는 최대 149개의 구성 가능한 범용 핀(패키지에 따라 다름)
• 실시간 카운터(RTC)
— 내부 128kHz 또는 16MHz 발진기의 클럭 소스는 최대 2초의 타임아웃으로 1ms 해상도로 자동 웨이크업을 지원합니다.
— 외부 32kHz 크리스털 발진기의 클럭 소스가 있는 RTC에 대한 선택적 지원, 1초 해상도 및 최대 1시간의 타임아웃으로 웨이크업 지원
• 최대 8개의 PIT(주기적 인터럽트 타이머), 32비트 카운터 분해능
• IEEE-ISTO 5001-2003 Class Two Plus에 따른 Nexus 개발 인터페이스(NDI)
• IEEE(IEEE 1149.1)의 JTAG(Joint Test Action Group)에 따라 지원되는 디바이스/보드 경계 스캔 테스트
• 모든 내부 레벨에 대한 입력 공급 조절을 위한 온칩 전압 조정기(VREG)