SPC5643LF2MLQ1 NXP
이용할 수 있는
SPC5643LF2MLQ1 NXP
• 고성능 e200z4d 듀얼 코어 — 32비트 Power Architecture® 기술 CPU — 최대 120MHz의 코어 주파수 — 듀얼 이슈 5단계 파이프라인 코어 — VLE(Variable Length Encoding) — 메모리 관리 장치(MMU) — 오류 감지 코드가 있는 4KB 명령 캐시 — 신호 처리 엔진(SPE) • 사용 가능한 메모리 — ECC가 있는 1MB 플래시 메모리 — ECC가 있는 128KB 온칩 SRAM — EEPROM 에뮬레이션을 위한 내장 RWW 기능 • SIL3/ASILD의 혁신적인 안전 개념: LockStep 모드 및 페일 세이프 보호 — 주요 구성 요소(예: CPU 코어, eDMA, 크로스바 스위치)에 대한 SoR(Sphere of Replication) — FCCU(Fault Collection and Control Unit) — FCCU에 연결된 SoR 출력의 RCCU(Redundancy Control and Checker Unit) — 하드웨어에 의해 트리거된 MBIST(Boot-time Built-In Self-Test) 및 LBIST(Built-In Self-Test for Memory) — 소프트웨어에 의해 트리거된 ADC 및 플래시 메모리에 대한 부팅 시간 Built-In Self-Test — 복제된 안전성 강화 감시 장치 — 복제된 접합 온도 sensor — NMI(Non-Maskable Interrupt) — 16개 지역 메모리 보호 장치(MPU) — 클럭 모니터링 장치(CMU) — 전원 관리 장치(PMU) Qorivva MPC5643L 마이크로컨트롤러 데이터 시트 — CRC(Cyclic Redundancy Check) 장치 • 복제된 코어의 고성능 사용을 위한 분리된 병렬 모드 • Nexus Class 3+ 인터페이스 인터럽트 — 복제된 16-우선 순위 컨트롤러 — 복제된 16-채널 eDMA 컨트롤러 • 입력으로 개별적으로 프로그래밍 가능한 GPIO, 출력 또는 특수 기능 • 3개의 6채널 범용 eTimer 유닛 • 2개의 FlexPWM 유닛 — 모듈당 4개의 16비트 채널 • 통신 인터페이스 — 2개의 LINFlexD 채널 — 자동 칩 선택 생성 기능이 있는 3개의 DSPI 채널 — 32개의 메시지 객체가 있는 2개의 FlexCAN 인터페이스(2.0B Active) — FlexRay 모듈(V2.1 Rev. A), 2채널, 64개의 메시지 버퍼 및 최대 10Mbit/s의 데이터 속도 • 2개의 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC) — 16개의 입력 채널 — 프로그래밍 가능한 크로스 트리거링 장치 ADC 변환을 타이머 및 PWM과 동기화하기 위한 (CTU) • 사인파 발생기(저역 통과 필터가 있는 D/A) • 온칩 CAN/UART 부트스트랩 로더 • 단일 3.0V - 3.6V 전압 공급 • 주변 온도 범위 –40 °C에서 125 °C • 접합 온도 범위 –40 °C에서 150 °
• 고성능 e200z4d 듀얼 코어 — 32비트 Power Architecture® 기술 CPU — 최대 120MHz의 코어 주파수 — 듀얼 이슈 5단계 파이프라인 코어 — VLE(Variable Length Encoding) — 메모리 관리 장치(MMU) — 오류 감지 코드가 있는 4KB 명령 캐시 — 신호 처리 엔진(SPE) • 사용 가능한 메모리 — ECC가 있는 1MB 플래시 메모리 — ECC가 있는 128KB 온칩 SRAM — EEPROM 에뮬레이션을 위한 내장 RWW 기능 • SIL3/ASILD의 혁신적인 안전 개념: LockStep 모드 및 페일 세이프 보호 — 주요 구성 요소(예: CPU 코어, eDMA, 크로스바 스위치)에 대한 SoR(Sphere of Replication) — FCCU(Fault Collection and Control Unit) — FCCU에 연결된 SoR 출력의 RCCU(Redundancy Control and Checker Unit) — 하드웨어에 의해 트리거된 MBIST(Boot-time Built-In Self-Test) 및 LBIST(Built-In Self-Test for Memory) — 소프트웨어에 의해 트리거된 ADC 및 플래시 메모리에 대한 부팅 시간 Built-In Self-Test — 복제된 안전성 강화 감시 장치 — 복제된 접합 온도 sensor — NMI(Non-Maskable Interrupt) — 16개 지역 메모리 보호 장치(MPU) — 클럭 모니터링 장치(CMU) — 전원 관리 장치(PMU) Qorivva MPC5643L 마이크로컨트롤러 데이터 시트 — CRC(Cyclic Redundancy Check) 장치 • 복제된 코어의 고성능 사용을 위한 분리된 병렬 모드 • Nexus Class 3+ 인터페이스 인터럽트 — 복제된 16-우선 순위 컨트롤러 — 복제된 16-채널 eDMA 컨트롤러 • 입력으로 개별적으로 프로그래밍 가능한 GPIO, 출력 또는 특수 기능 • 3개의 6채널 범용 eTimer 유닛 • 2개의 FlexPWM 유닛 — 모듈당 4개의 16비트 채널 • 통신 인터페이스 — 2개의 LINFlexD 채널 — 자동 칩 선택 생성 기능이 있는 3개의 DSPI 채널 — 32개의 메시지 객체가 있는 2개의 FlexCAN 인터페이스(2.0B Active) — FlexRay 모듈(V2.1 Rev. A), 2채널, 64개의 메시지 버퍼 및 최대 10Mbit/s의 데이터 속도 • 2개의 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC) — 16개의 입력 채널 — 프로그래밍 가능한 크로스 트리거링 장치 ADC 변환을 타이머 및 PWM과 동기화하기 위한 (CTU) • 사인파 발생기(저역 통과 필터가 있는 D/A) • 온칩 CAN/UART 부트스트랩 로더 • 단일 3.0V - 3.6V 전압 공급 • 주변 온도 범위 –40 °C에서 125 °C • 접합 온도 범위 –40 °C에서 150 °
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