반도체 칩의 특징에 대한 간략한 소개 | 후견인

디지털 IC는 로직 IC(예: 마이크로프로세서 및 마이크로 컨트롤러), 메모리 칩(예: MOS 메모리 및 부동 게이트 메모리), 인터페이스 IC(레벨 시프터, 시리얼라이저/디시리얼라이저 등), 전력 관리 IC 및 프로그래밍 가능 장치로 분류됩니다.

혼합 신호 집적 회로는 데이터 수집 IC(A/D 컨버터, D/A 컨버터, 디지털 전위차계 포함), 클럭/타이밍 IC, 스위칭 커패시터(SC) 회로 및 RF CMOS 회로로 분류됩니다.

1. 반도체 칩은 반도체 시트에 에칭 및 배선을 통해 특정 기능을 구현할 수 있는 반도체 소자입니다. 실리콘 칩뿐만 아니라 갈륨 비소(갈륨 비소는 독성이 있으므로 일부 열등한 회로 기판은 분해에 호기심을 가질 필요가 없음), 게르마늄 및 기타 반도체 재료도 있습니다.
2. 최첨단 반도체 칩 또는 집적 회로는 컴퓨터에서 휴대폰, 디지털 전자 레인지에 이르기까지 모든 것을 제어하는 마이크로 프로세서 또는 멀티 코어 프로세서의 핵심입니다. | 반도체 칩

1. 집적 회로. 반도체 기술 개발에서 가장 활발한 분야 중 하나이며 대규모 통합 단계로 발전했습니다. 수 평방 밀리미터의 실리콘 칩에 수만 개의 트랜지스터를 만들 수 있으며 실리콘 칩에 마이크로 프로세서를 만들거나 다른 더 복잡한 회로 기능을 완성 할 수 있습니다. 집적 회로의 발전 방향은 더 높은 집적도와 마이크로 전력 소비를 달성하고 정보 처리 속도를 피코초 수준에 도달하도록 하는 것입니다.
2. 마이크로파 장치. 반도체 마이크로파 장치에는 수신, 제어 및 전송 장치가 포함됩니다. 밀리미터파 대역 이하의 수신 장치가 널리 사용됩니다. 센티미터 대역에서 송신 장치의 전력은 수 와트에 도달했으며 사람들은 더 큰 출력 전력을 얻기 위해 새로운 장치와 기술을 개발하고 있습니다.
3. 광전자 장치. 반도체 발광, 이미징 장치 및 레이저 장치의 개발은 광전자 장치를 중요한 분야로 만들었습니다. 그들의 적용 범위는 주로 광통신, 디지털 디스플레이, 이미지 수신, 광학 통합 등입니다. 반도체 칩